2020年から2025年の間に16%のCAGRで成長するパワーオーバーイーサネット(POE)市場予測

パワーオーバーイーサネット(POE)市場は、2020年から2025年の間に16%のCAGRで成長した後、2025年までに16億5,000万ドルに達すると予測されています。POEインジェクタまたはミッドスパンは、データと電気の両方を運ぶことを可能にするので、VoIP電話としてのインターネットベースのデバイスは、代わりに2本のケーブルに接続することで動作します。この市場の成長は、VoIP電話、IPカメラ、ワイヤレスアクセスポイントなどのPoEベースの製品に対する需要の高まりによって推進されています。通信コストの低さ、設置の容易さ、メンテナンスなどの VoIP 電話の利点は、特定の予測期間中にイーサネット市場のパワーオーバーをさらに後押しする VoIP 電話の展開の増加につながっています。2020-2025.

 

• アジア太平洋地域は、インターネットへの普及とインドなどの発展途上国における無線技術の必要性の高まりにより、パワーオーバーイーサネット市場を支配しています。
• メーカーが統合されたインフォテインメントアドホックシステムを搭載した車両を開発し、PoE市場の成長を後押しできるスマートカーの人気が高まっています。
• PoEベースの製品の需要が増加し、PoE対応のVoIP電話とワイヤレスアクセスポイントの採用が継続的に増加し、近い将来の市場需要が増加しています。
• PoEの限られた距離伝送は、長距離伝送上でそのアプリケーションを遅滞させ、成長する市場を妨げる可能性があります

 

オフィスビル、特に接続性およびセキュリティ&アクセス制御アプリケーションに対するイーサネット技術ベースの製品に対する電力需要の増加は、市場の成長を促進する主な要因の1つです。商業ビルの様々なエンドポイントに電力を供給するPoEの実装は、PoE市場に大きなチャンスを生み出し、市場にプラスの影響を与えています。

 

 

PoEソリューション市場のインフォテインメントセグメントは、電力およびデータ供給用にPoEを展開する車載体験の強化需要の増加により、予測期間中に最高のCAGRで成長することが予想されます。このように、メーカーが統合されたインフォテインメントシステムを搭載した車両を開発し、PoEの成長を後押しできるスマートカーの採用。それによって、自動車メーカーは、予測期間中に、今後の車両モデル向けに高度なインフォテインメントシステムを導入することを強く競っています。

 

 

APAC地域のパワーオーバーイーサネットチップセット市場は、所定の予測期間中に最も高い成長率を見込んでいます。インターネットへの普及とインドなどの発展途上国における無線技術の必要性の高まりなど、ネットワーク技術の進歩と相まって、APAC地域の市場を押し上げる様々な要因が存在します。また、スマートグリッドの開発に対する政府の投資は、地域のPOE市場の成長に貢献しています。

 

• データセンターの需要の増加

ビッグデータ分析、クラウドベースのサービスなどの技術の採用により、先進国ではデータセンターの数が大幅に増加しています。したがって、データセンターのコロケーションは、米国などの国々で、PoEを使用してネットワークインフラストラクチャ、省エネ目的などを管理する可能性があります。 したがって、データセンターに PoE を展開すると、予測期間中に市場が活用されます。

• スマートグリッドでのPoEの展開

米国やカナダなどの国々のほとんどは、データを分析し、自動応答のために自動化されたデバイスやマシンを実装するためにスマートグリッドを好んでいます。スマート グリッドでは、新しいテクノロジとサービスをサポートするために、ネットワーク インフラストラクチャの戦略的なグラデーションが必要です。これにより、2020年から2025年の間に市場を牽引するスマートグリッドにおけるネットワークインフラにPoEが採用されました。

 

• 限られた距離またはデータ伝送

PoE ケーブル接続は、スイッチまたはハブからネットワーク インターフェイス カード(NIC)に 100 メートルを送信できます。したがって、イーサネットケーブル規格は、ケーブルの全長を100メートルに制限します。そこでPoEスイッチがイーサネット経由で単純なデータを送信できる最大距離は100メートルであり、100メートル以上の伝送が必要な場合に使用を妨げる可能性があります。

 

 

テクノロジーの立ち上げ、買収、研究開発活動は、パワーオーバーイーサネット市場のプレーヤーが採用する重要な戦略です。テキサス・インスツルメンツ(米国)、マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ(米国)、リニア・テクノロジー(米国)、マイクロセミ・コーポレーション(米国)、STマイクロエレクトロニクスN.V.(スイス)など

 

• 2019年4月、STマイクロエレクトロニクスは、スマートビルディングアプリケーションと5Gの両方向けにパワーオーバーイーサネット(PoE)チップセットを発表しました。PM8804 および PM8805 は、最新の IEEE 802.3bt PoE 仕様を使用します。したがって、このPoEチップセットの発売は、パワードデバイス(PD)のためのスペース効率と信頼性の高いソリューションを作成します。
• 2018年1月30日、Microsemiは、POE照明やその他のデジタル天井アプリケーションに最適で費用対効果の高いソリューションを提供するデジタル天井パワーオーバーイーサネットスイッチを発表しました。

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