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高密度相互接続PCB市場は2032年までに17.3%のCAGRで218億2360万米ドルに達する

Nov 9, 2023 6:00 PM ET

高密度相互接続PCB市場分析

Market Research Futureの最新レポートによると、世界の高密度相互接続PCB市場は2032年までに年平均成長率17.3%で218億2360万ドルに達する見込みです。

促進要因

民生用電子機器の販売増加による市場成長の促進

民生用電子機器の販売が増加し、そのようなアプリケーションにおける高密度相互接続PCBSのニーズが大幅に高まっていることが、予測期間中の市場成長を後押しする。このように、民生用電子機器分野は、高密度技術の重要なエンドユーザー市場となっている。現在、タブレット、ゲーム機、スマートウェアラブル、スマートフォンなどの民生用電子機器におけるこのようなボードの用途は実に大きい。このように、こうした機器のニーズと生産が急増していることから、市場は評価期間中に発展する可能性が高い。

ビジネスチャンス

ウェアラブル技術への採用が増加し、ビジネスチャンスが拡大

ウェアラブル技術における高密度相互接続PCBの採用増加は、予測期間において高密度相互接続PCB市場に有利な機会を提供する。軽量で優れた性能を持つHDI基板は、ウェアラブル技術への電源供給に最適である。スマートウォッチやフィットネストラッカーなどのスマートウェアラブルでは、健康とフィットネスを追跡するさまざまなツールにアクセスできる。

制約と課題

高い建設費が市場抑制要因に

高密度相互接続PCBと限られたユーザーインターフェースプログラムとの非互換性と相まって、高い建設コストが予測期間中の市場抑制要因になる可能性がある。

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主要プレーヤー

  • 世界の高密度相互接続PCB市場レポートに掲載されている主な市場プレイヤーには、Unimicron、
  • Epec、
  • LLC、
  • TTM Technologies Inc、
  • RayMing Technology
  • HiTech Circuits
  • NCABグループ・コーポレーション
  • ミレニアム・サーキッツ・リミテッド
  • トライポッドテクノロジー
  • 振丁科技グループ・テクノロジー・ホールディング・リミテッド
  • AKMミードビル
  • 明光エレクトロニクス
  • Sierra Circuits Inc、
  • 株式会社コンペック・マニュファクチャリング
  • AT & S(Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft)、
  • アドバンスト・サーキッツ
  • DAPコロポレーション

市場区分

世界の高密度相互接続PCB市場は、アプリケーションと相互接続層に基づいて二分される。

相互接続層別では、全層HDIが予測期間で市場をリードする。

アプリケーション別では、自動車が予測期間で市場をリードする。

COVID-19分析

COVID-19の流行は、高密度相互接続PCB市場に様々な影響を及ぼした。初期段階では、市場はサプライチェーンの混乱、電子製品の需要減退、製造減速に直面した。しかし後期には、ヘルスケア、オンライン教育、リモートワークをサポートするための電子部品やデバイスのニーズが高まり、プラスの影響を及ぼした。

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地域分析

APACが高密度相互接続PCB市場のトップに

APAC地域は、韓国、インド、中国のヘルスケア、家電、自動車などの分野でHDIの使用が増加しているため、予測期間中、高密度相互接続PCB市場のトップに立つだろう。欧米諸国がアジアの家電製品に対する需要を急増させたことで、同市場はさらに成長した。また、同地域の可処分所得の増加も家庭用電化製品の利用拡大につながり、評価期間を通じて同地域の市場を改善することになる。

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